《半導體》MWC，聯發科主打高階Helio X30處理器
世界行動通訊大會(MWC)將于27日盛大登場，國內晶片龍頭聯發科(2454)為自家產品的行銷推廣腳步不停歇，將由執行副總經理暨共同營運長朱尚祖帶隊前往西班牙巴塞隆納參展，今年所主打的高階Helio X30處理器將是市場關注的焦點。
聯發科副董事長謝清江先前表示，X30預計于今年上半年量產，市場預料聯發科將在MWC正式發表曦力X30。
不過據媒體近期報導，Helio X30原本預期會在第2季后陸續于多款手機上推出，客戶包括魅族(Meizu)、小米和樂視(Meizu)，但樂視因財務問題被迫取消10奈米處理器的開發計畫，而小米也決定取消客制化10奈米X30處理器的計畫，目前僅剩魅族。
另外，市場也傳言，聯發科向臺積電大幅度減少Helio X30處理器的訂單，不過聯發科官方否認此傳言。
(時報資訊)
來源：時報資訊
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